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助焊劑按功用分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑。
 
    不銹鋼助焊劑是專門針對不銹鋼焊接的一種化學(xué)藥劑，一般的助焊劑只能完成對銅或錫外表的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳等各類金屬的焊接；
 
    助焊劑的品種許多，大體上可分為有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大系列。
 
1、無機(jī)：
 
    無機(jī)系列助焊劑的化學(xué)效果強(qiáng)，助焊功能十分好，但腐蝕效果大，歸于酸性焊劑。因為它溶解于水，所以又稱為水溶性助焊劑，它包含無機(jī)酸和無機(jī)鹽兩種。
 
    含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們運用后有必要當(dāng)即進(jìn)行十分嚴(yán)厲的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴(yán)峻的腐蝕。
 
    無機(jī)系列助焊劑一般只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中禁止運用這類無機(jī)系列的助焊劑。
 
2、有機(jī)：
 
    有機(jī)系列助焊劑的助焊效果介于無機(jī)系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也歸于酸性、水溶性焊劑。
 
    含有有機(jī)酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為根底，因為它的焊接殘留物可以在被焊物上保存一段時間而無嚴(yán)峻腐蝕。
 
    所以，可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，可是一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性。
 
3、樹脂：
 
    在電子產(chǎn)品的焊接中運用份額最大的是樹脂型助焊劑。因為它只能溶解于有機(jī)溶劑，故又稱為有機(jī)溶劑助焊劑，其主要成分是松香。
 
    松香在固態(tài)時呈非活性，只要液態(tài)時才呈活性，其熔點為127℃活功可以繼續(xù)到315℃。錫焊的最佳溫度為240至250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
 
    松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三種形狀，固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑別離適用于波峰焊。
 
    松香為單體時，化學(xué)活性較弱，對促進(jìn)焊料的潮濕往往不行充沛，所以需求增加少數(shù)的活性劑，以便進(jìn)步它的活性。
 
    松香系列焊劑依據(jù)有無增加活性劑和化學(xué)活性的強(qiáng)弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香四種，美國MIL規(guī)范中別離稱為R、RMA、RA、RSA，可是日本JIS規(guī)范則依據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA、A、B3種等級。
 
a、非活性化松香：
 
    它是由純松香溶解在適宜的溶劑中組成，其間沒有活性劑，消除氧化膜的才能有限，所以要求被焊件具有十分好的可焊性。
 
    一般應(yīng)用在一些運用中肯定不允許有腐蝕風(fēng)險存在的電路中，比方植入心臟的起搏器等。
 
b、弱活性化松香：
 
    這類助焊劑中增加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機(jī)酸以及鹽基性有機(jī)化合物。增加這些弱活性劑后，可以促進(jìn)潮濕的進(jìn)行，但母材上的殘留物依然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產(chǎn)品或細(xì)距離的外表裝置產(chǎn)品需求清洗外，一般民用消費類產(chǎn)品均不需建立清洗工序。
 
c、活性化松香及超活性化松香：
 
    在活性化松香助焊劑中，增加的強(qiáng)活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯(lián)氨等鹽基性有機(jī)化合物，這種助焊劑的活性是顯著進(jìn)步了，可是焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不行忽視的問題。
 
    跟著活性劑的改善，已開發(fā)了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質(zhì)的活性劑，大多數(shù)是有機(jī)化化合物的衍生物。